竜門フレーム構造、大理石テーブル表面、二次研磨加工を採用し、精密な光学系を組み合わせ、繰り返し位置決め精度±1μm、崩壊エッジ≦10 um、精度が高く、安定性が高い
超短パルス式レーザー、高シングルパルスピークエネルギーを組み合わせて、超短時間内の高速切断を実現でき、熱伝導が小さく、切断速度が速い
ダブルプラットフォーム加工、自動式上下材料システムを組み合わせることができ、上下材料の時間を節約し、全過程の無人化操作を実現する
多種の厚さのガラス直線、円形及び異形ガラス切断パンチに適用する
ガラス切断パンチの応用分野
OLEDディスプレイ、LCDディスプレイ、スマートホームディスプレイ、自動車中制御ガラス、携帯電話カメラレンズ、フィルムめっきレンズなどに適用し、主に3 C消費電子、スマートウェア、自動車、スマートホームなどの業界に応用する。
技術パラメータ
設備型番 |
GSC-5060G |
ピコ秒レーザパワー |
20~50 W(オプション) |
ピコ秒レーザ波長 |
1064um |
二酸化炭素電力 |
60~150 W(オプション) |
二酸化炭素波長 |
10.6um |
最大加工幅 |
500*600 mm(カスタマイズ可能) |
プラットフォームの最大動作速度 |
700mm/s |
プラットフォーム位置決め精度 |
±0.002mm |
プラットフォームの繰り返し位置決め精度 |
±0.001mm |
そうごうかこうせいど |
≦±0.03mm |
ピコ秒切断ヘッド |
ベッセル(ガラス切断厚さオプション) |
二酸化炭素切断ヘッド |
18~35(作業距離はカスタマイズ可能) |
電源および電力 |
AC220V/4.5KW;AC380V/4.5KW |
外形寸法 |
2200*2600*1740mm |